共建电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

牵头单位：电子科技大学

合作单位：重庆西永综合保税区

一、背景意义

电子科技大学重庆微电子产业技术研究院（以下简称“重研院”）于2019年7月由电子科技大学与重庆市人民政府、西永综合保税区管理委员会三方签约共建，2020年5月正式注册为独立法人事业单位，注册资金8000万元。

重研院的建设是应对国际技术竞争、实现高水平科技自立自强的重要举措，通过聚焦集成电路发展的瓶颈问题，致力于打造微系统集成加工与测试、数模混合信号芯片及SoC系统、功率半导体、微波毫米波系统、人工智能芯片及系统等技术平台，解决我国集成电路产业长期面临的"卡脖子"问题。重研院的建设是推动成渝地区协同创新的重要探索，通过跨地域、跨院校的合作模式，打破了行政区划限制，促进了人才、技术、项目等创新要素在成渝两地的自由流动和优化配置。

二、主要做法

（一）建设高能级科创平台，打造科技创新策源地。平台建设上，重研院立足成渝地区双城经济圈“创新共同体”定位，构建了国家级+省部级+院级的科技创新平台体系，助力区域集成电路产业升级。建成电子薄膜与集成器件全国重点实验室重庆分室等4个国家级科研平台分支机构，获批重庆市高端研发机构、市级创新中心等2个省部级平台与四大公共技术平台，与重庆本地企业华润微电子、中电科芯片院等成立校企联合实验室，形成覆盖芯片设计、制造、封测的全流程研发能力，累计服务成渝企业近百家，支撑成渝企业研发效率有效提升。同时，通过ISO9001质量管理体系认证、军工二级保密资质、GJB体系认证，获评国家级博士后科研工作站，成为同时具备科研攻关与军工服务能力的集成电路创新载体。

科技创新上，重研院累计承担国家级、省部级重点等各类科研项目130余项，立项科研经费超过1.2亿元；累计发表学术论文100余篇，申请发明专利156件，实现成果转化27件；在射频器件、模拟芯片、太赫兹通信系统、功率半导体以及人工智能系统方面取得了一系列创新成果。

（二）搭建“产学研用”生态，打造产业聚集高地。重研院联合成渝龙头企业，深化产学研协同攻关，大力开展科技成果转化孵化，搭建“产学研用”一体化生态，助力区域产业高质量发展。在射频前端领域，张万里教授团队联合中电科26所首创低晶格缺陷He离子注入技术，构建“材料-器件-工艺”全链条体系，突破美国技术封锁，研制高性能薄膜体声波滤波器，获2022年教育部技术发明一等奖，为企业创收近千万元。在高端芯片领域，唐鹤教授团队联合重庆吉芯科技公司研发射频直采ADC实时校准技术，攻克智能误差补偿等三项核心难题，为企业创收数千万元。在功率半导体领域，李泽宏教授团队联合华润微电子重庆公司建成650V/1200V平面型超结IGBT工艺平台，预计今年实现国内首批小批量生产，打破国外垄断。在太赫兹通信领域，张波团队研制的8K超高清视频的超低延时无线传输系统已在2023成都世界大学生运动会赛事转播中，并应用于中电集团、航天科工、华为等10余家国家科研院所和优势企业。在人工智能领域，刘洋/刘益安团队研发低小慢目标智能拦截技术，已经初步实现产业化销售，助力四川赛狄信息公司、中国电科集团、中国工程物理研究院等相关企业或研究所创造直接经济价值超过1亿元。

在企业孵化与产业集聚方面，重研院以“外引内孵”模式，引进孵化包括芯辰微电子、中锦科技在内的科技型企业40家，助力重庆打造集成电路产业集群；成功举办产业及培训活动近60场，包括成渝双城电子信息产业产教融合发展论坛、汽车电子重庆市高级研修班、研究生同等层次培训等，覆盖1100余人，助力企业提升技术应用能力，推动区域产业整体升级；成功入选2024年重庆高新区专利转化支持项目。

（三）全面实施引育并举，打造高层次人才储备高地。重研院坚持“为党育人、为国育才”宗旨，创新“1+2校地企联动”人才培养模式，为成渝地区双城经济圈建设输送高端人才。在跨区域人才培养上，依托电子科技大学学科优势与重庆市集成电路产业资源，累计为成渝企业培养集成电路领域研究生416名，已毕业221名，实现就业率100%，留成渝率73%，留渝率35%，有效为成渝两地集成电路产业提供了人才保障；在高端人才集聚上，重研院采用专兼结合的用人方式，引进高层次人才86人，副高（含）以上职称72人，组建科研团队12支。目前拥有市级及以上人才23人，区级人才13人，形成“以才引才、以产聚才”的良性循环。

三、经验启示

基于重研院的建设实践，可以提炼出以下经验启示：

产教深度融合是破解产业难题的有效路径。重研院的实践表明，通过深度产教融合，高校的科研能力和人才优势与产业的实践经验和市场导向可以有机结合，形成协同创新合力。这种模式不仅有助于解决产业面临的技术难题，还能培养出更加符合产业需求的高水平人才，实现科研创新与产业发展的双向赋能。

跨地域协同需要制度创新和资源整合。重研院作为成渝地区双城经济圈建设的重大项目，成功探索了跨行政区划协同创新的新模式。通过资源共享、优势互补、政策协同，重研院克服了地域分隔带来的挑战，实现了成都的设计优势与重庆的制造优势的有效结合。这一经验表明，区域协同创新需要打破行政壁垒，建立有效的协调机制和资源整合平台。

平台共享是提升创新效率的重要方式。重研院与北理工、西安电子科大研究院实现的设备共享、设施共享模式，大大提高了资源利用效率，减少了重复投入，为有限的科研资源优化配置提供了新思路。这种共享模式特别适合投资巨大、使用成本高的集成电路研发设备，有助于降低研发成本，提高创新效率。