成渝双城“芯”动力——重邮-电子科大集成电路产教融合创新实践

牵头单位：重庆邮电大学

合作单位：电子科技大学

        一、背景意义

为服务西部（重庆）科学城发展，重庆邮电大学与电子科技大学聚焦集成电路关键领域，联合开展“环重邮-电子科大电子信息圈”产教协同创新试点。两校作为实施主体，协同产业园区、龙头企业及科研机构，按照“优势互补、合作共赢”原则，推进集成电路学科共建，联合申报国家重大平台及项目，争取相关政策支持。

试点围绕国家战略需求，创新研究生培养模式，推动人才联合培养与师资互聘交流，提升集成电路学科水平，培养行业急需的高素质人才。同时，依托西部科学城建设，打造“重庆市集成电路协同创新中心”“重庆集成电路学院”等重大平台，促进“产-教-研-园”深度融合，构建具有全国影响力的电子信息产业生态圈，助力成渝地区打造世界级电子信息产业集群。

二、主要做法

（一）以联合打造高层次领军人才团队为突破。重庆市集成电路领域高层次领军人才、高级工程师稀少，成为制约科技创新、人才培养的根本因素，而高校院所缺乏财力引进高端人才。两校建立高层次人才共享机制，创新人才评聘与薪酬待遇机制，推动企事业单位人才双向流动、双岗双聘、创新创业，提高收入待遇，解决评职称难问题。

（二）创新“产教研园”协同育人模式。两校合作依托西永微电子园开展创新协同办学，建立研究生培养“双导师制”，采取“1+X”培养模式（重邮课程学习1年，双导师指导科研X年）；联合华为公司、飞腾科技、杭州加速科技、Cadence、Synopsys等开发共享优质课程，建设集成电路优质课程和专业培训资源；探索构建园区、企业、高校联合运行机制，建立知名高校合作联盟；两校联合与IMEC、联合微电子、华润微电子、电科芯片研究院、康佳光电研究院等国内外高校、研究机构、企业合作培养研究生，对标国际工程教育OBE标准培养解决复杂工程问题的新工科人才。

（三）联合发挥基础优势提升学科水平。基于两校在电子信息学科“双一流”建设方面的长期合作基础，充分发挥电子科大在电子科学与技术的国内领先优势，深入挖掘重邮自身在集成电路学科基础和特色，凝练大数据智能化特色方向，着力优化学科布局，推动人才队伍、学位点建设，提升学科的整体能力和评估等级。利用电子科大在国家示范性微电子学院建设的成功经验，通过学院结对帮扶，整合优质资源，培养青年教师，设立集成电路一级学科专业，共建创新平台，联合申报项目、协同科技攻关等合作。

（四）共建重庆集成电路产业服务平台。两校主要依托西永微电园支持，联合承担建设落户中国西部（重庆）科学城“重庆市集成电路协同创新中心”重点项目，打造集服务、创新、孵化及人才培养为一体的公共服务平台，建设国家级高水平创新平台、重庆市微电子学院、重庆市微电子工程研究中心，建成辐射成渝、放眼全球的集成电路开放服务平台、人才培养高地。

（五）合力打造“环重庆邮电大学-电子科技大学电子信息圈”。在“电子科技大学重庆微电子产业技术研究院”“重庆市集成电路协同创新中心”基础上，合力打造“环重庆邮电大学-电子科技大学电子信息圈”，形成集成电路产教协同创新试验基地。

三、经验启示

（一）构建“双核驱动”协同机制，实现优势互补与资源共享。两校发挥各自优势，形成“基础研究－技术攻关－成果转化”创新链，通过互聘导师、联合申报项目等举措，共建“重庆市集成电路协同创新中心”，五年孵化企业30家，联合培养研究生500余名。

（二）创新“产教研园”融合模式，精准对接产业需求。以西部科学城为载体，构建“高校－园区－企业”三螺旋协同生态，推动教育链与产业链深度融合。通过“双导师制”“1+X培养模式”等举措，联合华为、华润微电子等龙头企业开发课程、共建实验室，确保人才培养与行业需求无缝衔接。五年内联合开展100余个技术攻关项目，直接推动10余项成果转化，加速科研成果落地的同时还有效解决了人才短缺问题。

（三）强化政策与平台双支撑，打造可持续生态体系。争取教育部“现代产业学院”等政策支持，建设教育部重点实验室（B类）等平台，形成“平台聚人才－人才促创新－创新强平台”的正向循环。获批重庆市首个“集成电路科学与工程”硕士点后，学科科研经费年均增长40%，吸引50余名高层次人才加盟。经验表明，区域教育协同需以重大平台为支点，以政策红利为杠杆，通过长期投入与机制创新，才能实现可持续发展。