产教同频，智造“芯”生态

牵头单位：重庆电子科技职业大学

合作单位：电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、重庆吉芯科技有限公司

一、背景意义

在成渝地区双城经济圈建设国家战略引领下，电子信息产业作为双城共建世界级产业集群的核心引擎，面临集成电路领域“卡脖子”技术攻关与高素质技能人才短缺的双重挑战。重庆电子科技职业大学立足重庆“33618”现代制造业集群布局，锚定“芯屏端核网”产业之首的集成电路领域，以深化产教融合为突破口，构建“教育链+产业链”协同生态，为破解关键技术瓶颈、支撑双城电子信息产业能级跃升提供人才与创新动能。

二、主要做法

（一）战略协同，肩负国家使命

响应国家战略布局，紧密对接国家“成渝地区双城经济圈”建设规划及教育部产教融合政策，将服务集成电路产业发展纳入学校核心战略，成立专项工作领导小组，统筹资源定向投入。

精准锚定产业需求，聚焦重庆西永微电子产业园、成都芯谷等重点产业载体，深入分析集成电路封测环节技术痛点，将“全集成硅光芯片封测”确立为产教融合攻坚方向，推动教育供给与产业需求同频共振。

（二）三维融合，重塑育人体系

在重塑育人体系过程中，重庆电子科技职业大学创新构建“三维融合”模式。虚实融合方面，依托教育部示范性虚拟仿真实训基地，开发“硅光子芯片封测云端实训系统”，实现精密工艺仿真与远程生产指导一体化教学，攻克实训“三高”难题，精准对接“1+X”技能认证标准；双师共育层面，践行成渝“师资共建”机制，通过设立产业导师特聘岗引进中国电科芯片技术研究院专家、实施“博士进园区”计划推动教师驻厂实践，联合电子科技大学重庆微电子研究院打造双师团队，入选重庆市级教学创新团队；技术攻坚环节，校企共建“硅光子技术创新中心”，攻克芯片键合等关键技术，联合研发的大光敏面APD芯片获“中国激光金耀奖”，面向成渝企业提供封测技术服务，形成“研发－转化－生产－教学”闭环生态体系。

（三）成果赋能，构建“芯”生态

在构建“芯”生态方面取得显著成效。五年累计培养集成电路技能人才超1000名，其中60%扎根成渝地区企业并成长为生产线技术骨干，实现人才输出规模与质量双提升；“硅光芯片封测产教融合项目”获评重庆市职业教育校企合作典型生产实践项目，并入选“成渝十大优秀产教融合案例”，获得权威认可；同时通过技术攻关反哺教学，推动课程标准与产业标准动态匹配，使成渝集成电路产业专利转化率提升18%，持续优化区域创新生态。

三、经验启示

（一）立足国家战略需求是产教融合的根基

聚焦国家“卡脖子”领域与区域产业规划（如重庆“33618”集群），将教育使命与国家战略深度融合，确保资源投入精准高效。

（二）三维协同机制是破解产教脱节的关键

在破解产教脱节难题方面，创新构建了三维协同机制。通过虚实结合破解教学瓶颈，运用虚拟仿真技术降低实操门槛，实现高危高精技术的安全实训；实施双师联动促进能力转化，由产业导师与院校教师协同授课，确保技能培养紧跟前沿技术迭代；建立研产互哺强化生态闭环，以企业真实项目驱动教学研发，加速技术成果转化应用，形成“教学－研发－生产”良性循环。

（三）区域协同共建是生态可持续发展的保障

依托成渝双城高校、龙头企业及产业园区资源，共建“成渝集成电路产教联合体”，推动人才共育、技术共享、标准共创，形成跨区域产业服务合力。

（四）职教改革是服务产业能级跃升的核心路径

通过重塑“以技术攻坚赋能教学、以教学创新反哺产业”的职教模式，职业教育从人才供给端向技术创新端延伸，成为支撑区域产业升级的“芯”引擎。