关注2025国才会|芯屏器合,才聚未来!大咖齐聚贡献产业发展“金点子”
2025-11-16 17:14:16 来源: 第1眼TV-华龙网
第1眼TV-华龙网讯(记者 梁浩楠)11月16日,重庆国际人才交流大会新一代电子信息制造业产业人才发展大会在重庆科学会堂举行。大会以“芯屏器合,才聚未来”为主题,聚焦新一代电子信息制造业产才融合发展,汇聚政产学研用各界精英,共商产业发展大计,共话人才培养路径,为重庆打造世界级电子信息产业集群注入强劲动力。

新一代电子信息制造业是引领全球科技变革与产业升级的战略引擎,人才是这一变革的重要基础。在中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰看来,破解人才难题需构建开放协同融合的新型人才生态体系,以“产教融合”打通供需堵点,推动企业与高校共建培养标准、共享实训平台;以“科教融汇”激活创新动能,形成“产业出题、科研答题、成果转化”的良性循环;以“多学科交叉”培育领军人才,打造兼具系统思维与跨界能力的“T型人才”“π型人才”。
欧洲科学院院长Rodrigo Martins表示,重庆在电子信息产业领域的战略布局与创新生态建设令人瞩目,欧洲科学院中国中心项目的签约落地,将成为中欧人才交流与技术转化的重要桥梁。
会上,Rodrigo Martins还分享了透明电子、纸电子等可持续技术的发展成果,强调通过绿色材料研发与低碳制造工艺,将助力产业实现生态与效益的双向共赢。
西北工业大学教授黄维则围绕“铸就新质生产力,造柔性电子强国”作分享。他表示,柔性电子作为颠覆性技术前沿,凭借“轻薄柔透”四大特性,在信息显示、健康医疗、新能源、空天装备等领域具有广阔应用前景。当前,重庆在柔性电子领域已形成显著创新优势,相关技术成果已实现产业化落地,现在正朝着“中国碳谷”的目标迈进,全力推动产业“开道超车”。
宁波东方理工大学教授周明分享了“工业软件:新一代智能制造的创新引擎”。他指出,工业软件是智能制造的核心支撑,拓扑优化、数字孪生、工业AI等技术的深度应用,正推动制造业从“经验驱动”向“仿真驱动”转型。波音、雷诺等企业通过仿真驱动设计,实现了产品重量显著降低与研发效率大幅提升。当前,重庆正加快构建工业软件创新生态,深化与西门子等国际企业的战略合作,推动工业AI与“33618”现代制造业集群体系深度融合,为世界“制造+AI”赋能高质量发展提供经验。
此外,圆桌对话上,电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里主持,西南大学材料与能源学院院长王中长、华润微电子副总裁庄恒前、重庆芯联微电子副总经理邓光华、芯擎科技副总裁蒋汉平、奥松半导体董事长张宾围绕“新一代电子信息制造业与人才深度融合的创新之路”这一话题展开深入研讨。
近年来,重庆着力打造“33618”现代制造业集群体系,现已全面开启现代化新重庆“制造强市”建设新篇章。2024年,重庆规上工业增加值同比增长7.3%,战略性新兴产业增加值以12.3%增速领跑,重庆从传统制造业重镇向“新质生产力”策源地稳步迈进。
其中,西部科学城重庆高新区作为落实国家战略、建设现代化新重庆的重要引擎和全市发展新一代电子信息制造业的前沿阵地,已形成特色突出、链条完整、协同高效的“新型智能终端”“软件信息”“人工智能”领域现代化产业链。
下一步,重庆将持续深化产教融合、科教融汇,完善人才引育留用全链条服务体系,强化创新平台支撑,优化产业发展生态,全力推进川渝世界级电子信息产业集群建设,让各类人才在重庆这片创新热土上建功立业、实现价值,为现代化新重庆建设注入源源不断的人才动力与创新活力。
责任编辑:邵煜晟




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