视频｜为山城注入强“芯”剂 第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在渝举行

第1眼TV-华龙网讯（记者 董进）5月13日，第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心举行。

本届博览会由重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会联合主办，汇聚了800余家知名企业，规模达30000平方米。博览会为期三天，预计迎来超20000名专业观众赴渝参观交流，为初夏的山城注入强“芯”剂。

作为中西部深具影响力的半导体与电子行业盛会，博览会立足川渝优势产业，致力于深化半导体与电子领域上下游深度协作，聚力构筑集“技术交流、成果展示、应用推广、供需对接、互动体验”五位一体的创新平台，驱动产业链供应链融合发展，驱动成渝地区电子信息先进制造集群高质量跃升。

前瞻热门技术 800余家龙头企业上演科技盛宴

据了解，本届博览会全面聚焦半导体与电子产业链，展览主题在“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备与核心零部件”等核心赛道集中发力。

展馆现场，800余家龙头企业正上演一场科技盛宴，共同擘画以科技创新驱动产业升级的新蓝图。杭州士兰半导体、华润微电子、中国科学院计算技术研究所、中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟等知名展商纷纷亮相，展示硬核产品与创新解决方案，共同推动产业链供应链融合构建。

在展馆内，各企业秀出“看家本领”。上海提牛的新一代12 inch Wet Station全自动清洗机备受瞩目，成功攻克了纳米级图案在清洗后极易倒塌的产业技术难题；

爱为视现场演示采用全智能特征识别算法，编程调试检测全程智能免参数，同时融合AVI底层算法，AOI检测更全面精准；

中科光智携自主研发的多功能贴片机ND1800-MCM、在线式高密度微波等离子清洗机AMP-20LA两款特色亮点产品亮相，该产品大大提升半导体封装的效率、良率、可靠性；

派迅智能带来的全自动BGA返修台设备，不仅能完美适配各类BGA、PTH、WLCSP及模组等高密度引脚器件的拆焊，更实现了在完全不损伤元件的前提下恢复功能、提升良率的卓越工艺；

作为国家重点小巨人和潜在独角兽企业，云潼科技在展会上彰显在功率半导体与ASIC、四大创新封装技术的硬核实力。

大咖聚势成渝 AI“芯”机引爆产业变革

展会同期举办“第四届成渝集成电路产业发展大会（2026）暨未来半导体产业（重庆）发展论坛”，设置院士报告、产业推介、主题演讲等环节，汇聚了行业权威专家和产业链上下游企业代表800余名。

AI话题成为峰会大咖讨论的热点关键词，王序进院士深入解读了AI时代下集成电路产业与先进封装的发展机遇，来自芯联微电子、海光信息、芯和半导体等行业和企业的专家作分享主题报告。

记者从活动主办方处了解到，5月14日还将举办8场主题论坛，专业观众也可免费参会，包括成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术论坛、落实“双碳”考核——电子制造业绿色低碳厂务发展论坛、2026成渝地区半导体产业链供应链供需合作对接会、电子工艺质量提升培训暨产教研全链协同赋能主题沙龙、2026西南电子手工焊接与清洗工艺公益培训、重庆市电子学会第五届理事会第五次会议、重庆市新型显示行业协会一届三次会员大会暨关键显示器件产业创新综合体建设推进工作会、第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛。