服务产业链供应链自主可控 重庆工业职业技术大学砺光团队携超精密CMP核心装备亮相第八届西洽会

第1眼TV-华龙网讯（郭晓彤）5月23日，第八届西洽会在重庆国际博览中心开幕。本届展会以“新西部、新制造、新服务”为主题，聚焦现代制造、产业协同和投资贸易对接。期间，重庆工业职业技术大学砺光学生创新团队携自主研发的“多分区超精密CMP抛光头”亮相展会，展示职业本科院校青年团队服务高端制造和产业链供应链安全可靠的硬科技成果。

该项目面向第三代半导体、前沿AR显示等重点产业需求，聚焦单层SiC光电基片等极硬脆材料超精密加工难题，通过多分区压力调控、工艺参数协同优化，提升基片表面加工质量和一致性，为高端光电基片制造提供具有自主知识产权的核心装备支撑。目前，项目已获得多项国家发明专利和软件著作权，核心技术指标达到行业先进水平，具备良好的产业化应用前景。

此次参展是重庆工业职业技术大学深化产教融合、科教融汇，推动创新成果走向产业现场的重要实践。团队由软件、机械、材料等专业学生组成，坚持把技术研发与项目训练嵌入真实产业与工程场景，形成了跨专业协同攻关、从理论研究到样机验证再到产业对接的创新培养模式。这既契合西洽会赋能重庆“33618”现代制造业集群和“416”科技创新布局的导向，也体现了重庆工业职业技术大学培养高层次技术技能人才、服务区域高端制造业转型升级的办学成效。下一步，学校将持续支持学生开展核心技术攻关与成果转化，助力更多青年学子在服务国家战略中成长成才，贡献职教力量。