科技企业进高校重庆邮电大学专场 打通集成电路成果转化 “最后一公里”

第1眼TV-华龙网讯（记者 秦思思）5月29日，科技企业进高校重庆邮电大学专场（成渝地区集成电路领域）活动在重庆邮电大学举办。本次活动聚焦集成电路产业技术对接与成果转化，搭建高校科研团队与川渝两地企业交流合作平台，助力区域集成电路产业协同发展。

活动由重庆市科学技术局、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市经济和信息化局指导，重庆邮电大学、重庆市技术转移研究院有限公司、成都芯火集成电路产业化基地有限公司等单位联合主办，川渝两地30余家集成电路领域企业、产业服务机构及高校科研团队代表参加。

高校科研成果从实验室走向市场，成果落地是关键。如何打通成果转化的“最后一公里”，重庆邮电大学给出了务实方案。

为破解科研成果与产业应用之间的衔接难题，让实验室技术顺利走向市场，重庆邮电大学牵头建设了重庆市科学技术局集成电路与微系统概念验证中心。

重庆邮电大学科技处副处长王斌介绍，“十四五”期间，学校有效发明专利5400余件，近五年完成科技成果转化项目2000余项，技术合作相关经费3.2亿元。近年来，学校围绕新一代移动通信、大数据与人工智能、工业互联网、集成电路等重点方向持续开展科研攻关，推动创新成果服务地方产业发展。

重庆市科学技术局集成电路与微系统概念验证中心依托重庆邮电大学集成电路学院与重庆市集成电路协同创新中心运营，于2025年底获批建设。中心物理空间1.3万平方米，计划总投资1.2亿元，已完成8000余万元设备投入，建成集成电路设计、黄光实验、可靠性测试、集成电路测试四大平台，设备资产规模达1亿元。中心聚焦车规级芯片、功率半导体、RISC‑V处理器、卫星通信等方向，构建覆盖设计、工艺、系统、应用的全链条验证能力，为科研成果提供技术可行性验证、系统测试、可靠性评估及成果转化服务，助力高校科研成果跨越从实验室到产业应用的转化环节。

目前，重庆市科学技术局集成电路与微系统概念验证中心储备集成电路相关项目近50个，涵盖通信芯片、功率半导体、车载CPU等方向。部分项目已实现产业化应用，自主研发的多载波无线通信专用芯片及系统实现国内外销售；与本地企业合作开发物联网SOC芯片；车规级功率半导体芯片相关成果获重庆市科技进步二等奖；毫米波射频芯片及模块相关团队成立企业推进产业化。中心年均有100余名师生开展科研实验与产业对接，同时为重庆本地集成电路中小企业提供设计、测试、流片等公共技术服务，促进技术成果与产业需求精准匹配。

项目路演环节，学校科研团队发布集成电路高效散热技术、集成电路晶圆缺陷智能检测机、先进纳米烧结互连材料与碳化硅功率模块封装、卫星通信用TR芯片、油液磨粒传感器5项技术成果，聚焦产业关键技术需求，展示最新研发进展。参会企业与科研团队现场对接交流，围绕技术合作、项目落地、平台共建、人才联合培养等内容沟通，部分团队与企业达成初步合作意向。

“科技企业进高校是重庆市科技局常态化产学研对接活动。”相关负责人表示，本次专场立足川渝集成电路产业特色，依托重庆邮电大学学科与平台优势，促进高校创新资源与区域产业需求对接，推动科研成果从实验室走向生产线，为成渝地区双城经济圈建设及集成电路产业高质量发展提供支撑。