半导体核心供应商登场 本周两只新股今日同步申购

第1眼TV-华龙网讯（刘佩兰）6月29日，本周首批两只新股开启申购，分别为半导体精密零部件企业托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”，301583）、高分子新材料厂商北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”，920189），两大企业分处芯片设备、电子封装优质赛道，为投资者带来多元化打新标的。

托伦斯是国内半导体设备金属零部件核心供应商，北方华创、中微公司两大行业龙头为其核心客户，合计贡献公司八成以上营收。

公司深耕半导体关键零部件的研发与生产，业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片工艺设备以及先进封装等领域。

产品端，公司腔体、内衬、匀气盘等关键零部件已实现稳定供货，并持续攻坚多层结构、大截面、复杂水路及气路焊接等行业高技术壁垒，使得国产化率仍待突破的冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体等复杂结构关键零部件亦顺利落地，构建出较为完整的产品体系。

另一只申购个股康美特聚焦电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自成立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。

公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

2023至2025年，公司的营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元和4.69亿元；综合毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%，逐年上升。公司预计2026年上半年实现归属于母公司所有者的净利润4000万元至4600万元，同比增加12.72%至29.63%。

业内分析表示，托伦斯直击半导体设备国产化刚需，康美特覆盖电子制造下游赛道，两家企业技术壁垒清晰、经营基本面扎实，今日同步开启申购，成为本周打新市场两大核心看点。