以“微米”精度攻坚半导体关键装备 重庆工业职业技术大学蒋勇团队自主研发晶圆倒角机

第1眼TV-华龙网讯（郭晓彤）凌晨四点的重庆，万籁俱寂。蒋勇躺在床上，双眼布满血丝，这已是他连续失眠的第十几个夜晚。作为重庆工业职业技术大学机械工程学院的教师，他和搭档符荣松老师正被一个难题困住：企业急需的晶圆倒角机，图纸方案初定，但最核心的高精密零部件却毫无着落。市场上找不到，国外技术封锁，难道真要止步于此？

一线蹲点深挖设备痛点 徒手丈量破解图纸难题

2021年，国内半导体产业困境凸显，不少生产企业整条产线全部使用进口晶圆倒角机，设备一旦故障便直接停工。蒋勇与符荣松走访企业时，目睹行业现状，坚定了自主研发晶圆倒角机的目标。

在学校“把论文写在车间里”的号召下，那个暑假，蒋勇带着团队一头扎进了工厂。他们的研究对象是国外某品牌跨度二十年的三代产品。团队进驻合作工厂开展攻关。国外设备厂商驻厂管控严格，图纸、实物无法直接对照，团队成员换上工人工作服，受限不能携带工具、资料进入产线，只能平躺地面用手指丈量设备底座、核对筋板布局，往返车间与办公室反复绘图、仿真、校验。“真不知道跑了多少来回。”蒋勇回忆。

机械图纸方案落地后，亚微米级高精度核心零部件又成为新阻碍，海外设备参数暗藏技术陷阱，外购定制周期无法匹配企业需求。“那是国外某品牌精心设下的‘坑’！”蒋勇感叹。一筹莫展之际，蒋勇翻阅多年前国产替代项目旧资料，联系到零部件定制合作企业，打通了关键配件供应渠道，啃下技术研发的硬骨头。

科研之路负重前行 师生同心坚守攻关一线

漫长研发周期里，团队成员承受着家庭、资金、技术多重压力。蒋勇家中孩子备战高三，爱人在外务工，他每日早起照料孩子起居，深夜忙完研发归家，父子二人深夜相互打气，成为艰难时期的精神支撑。

2023年4月，连续三个月设备现场调试期间，学生何其桦因长期高强度工作、研发资金自筹、技术难题无解等多重压力想放弃跟进项目。蒋勇安抚他的情绪并送其返校休整，鼓励他坚定信心，早日返回团队，不轻言放弃。

重压之下，团队始终没有放弃国产自研目标。2024年，团队成功研制具备完全自主知识产权的12英寸半导体晶圆倒角机，性能对标国际同类产品，补齐国内高精度半导体装备领域短板。

产教融合打通转化通道 百万资金助推成果产业化

2025年9月，学校与国内知名半导体企业联合申报“晶圆倒角机关键技术研究及应用”项目，成功立项重庆市技术创新与应用发展重大专项项目。此次技术突破，依托学校完善的“产学研用”一体化布局。校内搭建“半导体装备协同创新中心”，联动半导体企业，把车间搬进实验室，直面产业真实技术难题。同时推行“双导师制+项目化教学”，组建由15名教师和40名学生构成的攻坚队伍，学生从大二起即参与全流程实践，定向培养适配产业需求的现场工程师。

2026年6月，蒋勇团队的项目迎来又一里程碑——成功入选重庆高新区“先投（研）后股”立项项目，获100万元种子期专项资助，并在区域产融对接会上签约。这笔资金，精准填补了工程样机向验证示范过渡的缺口，大幅加快设备产业化进程。

“为何要坚持？我与符老师讨论过，决定继续走下去，就是要把晶圆倒角机的关键技术牢牢掌握在自己手里，实现国产化，不再受制于人，为半导体设备自主可控尽一点微薄之力。”蒋勇说。

从徒手丈量设备的执着钻研，到政策资金赋能产业转化；从师生共渡难关的坚守，到产教协同培育技术人才，蒋勇团队的攻坚故事，是重庆高校服务高水平科技自立自强、以产教融合赋能经济社会发展的鲜活注脚。在重庆“416”科技创新布局与“33618”现代制造业集群体系建设浪潮中，正是一个个这样的“重工智慧”，汇聚成推动中国制造迈向高质量发展的磅礴力量。