指尖焊出“中国芯”！全国高校电装精英齐聚重理工同台竞技

第1眼TV-华龙网讯（郭晓彤）7月11日，由中国微米纳米技术学会主办、重庆理工大学承办、云南锡业新材料有限公司冠名的“云锡新材杯”2026年全国大学生电装技术创新大赛全国总决赛开幕式，在重庆理工大学花溪校区丸美学生活动中心举行。来自全国30多所重点高校的400余名专家、师生，以及全国产业链企业代表齐聚山城，围绕“绿色、创新、智能”赛事主题，共探先进电子封装发展路径。

四方共话集成电路人才培育新使命

重庆理工大学党委常委、副校长邱冬阳首先致欢迎辞。他介绍，重理工作为“兵工七子”，拥有75个省部级科研平台，材料学科跻身ESI全球前1%，原创纳米时栅技术获评“中国精度”，科技成果转化成效稳居全国高校前列。本次承办赛事，是学校深化产教融合、衔接课堂教学与产业刚需的重要实践，期待以赛事为载体，为我国集成电路产业培育复合型青年工程人才。

据介绍，学校长期深耕电子封装材料领域攻关，在高导热低膨胀功率互连IMC焊料、焊料膜及先进封装低温高导热互连焊料方向形成独有区域优势，主持近二十项国家级、省部级重大科研项目，参与起草3项国家及团体标准，拥有三十余项授权发明专利。

中国微米纳米技术学会热管理分会主任委员张刚代表学会致辞。他指出，电子封装是集成电路产业关键一环，当下行业对高精度、绿色智能封装技术需求迫切。本届大赛旨在打通教育、人才、创新、产业链融合通道。赛事兼顾实操与创新，他希望青年学子以赛锤炼工程素养，高校与企业协同育人，为先进封装领域输送卓越青年人才。

西安电子科技大学田文超教授在致辞中提到，电子封装已是半导体制造新兴核心增长点，产业升级急需兼具实操与创新能力的青年人才，大赛搭建起了跨校交流平台。他勉励参赛学子珍惜比拼契机打磨专业本领，成长为智能制造领域骨干。

云南锡业新材料有限公司党委书记、董事长吴建勋代表冠名企业致辞。他表示，锡基新材料是芯片互连不可或缺的核心材料，广泛应用于消费电子、航空航天、汽车电子、5G通信等领域。此次冠名赛事，云锡新材意在搭建产学研协同创新平台，挖掘、培育懂材料、精工艺、善创新的青年后备力量，守护国内电子产业链供应链安全稳定。

随后，评审专家、监督教师、参赛选手、志愿者代表依次上台宣誓，承诺恪守公平公正准则、坚守工匠精神、全力完成赛事服务。重庆理工大学教务处处长胡远志现场宣布大赛正式开幕，总决赛正式拉开帷幕。

焊台辩场展现青年工科硬实力

大赛自2019年创办，今年升级为由国家级一级学会中国微米纳米技术学会主办，采用区域赛+全国总决赛两级赛制，设置个人技能赛、团体创新赛两大赛道，分本科生、研究生组别竞技。赛事一方面考验选手PCB手工焊接、故障返修等一线实操能力，另一方面鼓励团队围绕芯片互连、新型焊料、三维集成等产业难题产出原创创新方案，是国内电子封装领域权威性、专业性兼具的全国性青年赛事。经过南北区域选拔，百余位选手晋级本次重庆总决赛，同步配套企业技术分享、行业交流、颁奖表彰系列活动。

赛事分为个人技能实操、团体创新答辩两大板块，兼具实操考验与科研创新，全方位检验青年学子综合专业素养。

个人技能赛赛场标准化布设，统一配发云锡新材指定焊料，选手分A、B、C三组错峰参赛，60分钟限时内独立完成PCB组装、精密手工焊接、故障返修与功能测试，焊点质量、操作规范、成品可靠性为核心评分标准。

电烙铁起落之间，选手精准把控微米级焊点，细微之处尽显精益求精的工匠精神。赛场间隙，各校选手互相交流焊接技巧、探讨无铅焊料应用难点，在切磋中共同进步。

团体创新赛已于7月10日完成半决赛筛选，6支本科生队伍、6支研究生队伍突围晋级总决赛。各团队聚焦产业真实痛点，围绕绿色互连材料、三维芯片集成、功率器件可靠性、超声无损检测等前沿方向形成完整研究方案。答辩环节设置8分钟成果汇报、5分钟专家问答，参赛学生结合仿真模型、实验数据清晰阐述创新思路，直面高校教授、企业技术专家的专业提问，严谨论证技术可行性与产业化落地路径。

团体决赛结束后，丰富的产业交流活动接续开展。云锡新材技术专家带来锡基焊料前沿技术分享，快克智能、超微量测等支持单位依次开展装备、检测技术宣讲，现场穿插多轮互动抽奖，活跃交流氛围。晋级表演赛的12支队伍再度登台展示核心创新成果，打造产学研深度交融的技术交流场景。赛事尾声将举办闭幕式暨颁奖典礼，集中为个人赛、团体赛一、二、三等奖获奖选手与队伍颁奖。

赛事相关负责人表示，本次电装盛会以赛促学、以赛促创，依托高校成熟封装科研积淀，打通教育链与产业链，引导青年学子以精工技艺、前沿创新护航“中国芯”发展，为国内集成电路高质量发展积蓄青春力量。