深耕硬核科创 赋能产融共生 重庆工业职业技术大学蒋勇团队晶圆倒角机项目的实践探索

为助力国家集成电路核心装备国产化，服务重庆现代制造业集群建设，重庆工业职业技术大学蒋勇老师团队聚焦晶圆精密加工关键技术开展科研攻关。2026年6月，项目成功入选重庆高新区“先投（研）后股”拟立项项目，获得100万元种子期专项资助，并在区域产融对接会上顺利签约。项目依托高新区全周期金融服务生态与“政产学研融”协同体系，有效破解高校科创项目种子期融资难、成果转化慢等痛点，实现政策、资本与校内科创成果的深度融合，为职业院校产融协同赋能实体经济提供了优质实践样板。

一、实施背景

当前，我国集成电路产业加速发展，晶圆倒角机作为半导体芯片制造的核心关键装备，直接影响晶圆加工良品率与芯片生产质量，核心装备国产化替代需求迫切，而高校初创科创项目普遍存在“轻资产、缺抵押、融资难”问题，种子期资金缺口是制约技术迭代与成果产业化的核心瓶颈。为破解科技成果转化难题，重庆高新区创新推出“先投（研）后股”扶持模式，搭建“1+3+N”基金体系与全周期金融服务生态，通过多元金融举措精准赋能科创项目成长。重庆工业职业技术大学坚持创新驱动发展战略，深耕有组织科研、深化“政产学研融”协同模式，聚焦集成电路高端装备领域攻坚产业技术难题。蒋勇老师团队深耕晶圆精密加工技术，研发的晶圆倒角机项目具备较高技术价值与产业化前景，在工程样机向验证示范过渡的关键阶段，亟需资金与专业产融平台支撑，推动科研成果落地转化。

二、主要做法

（一）聚焦产业刚需，深耕硬核技术攻关

一是锚定产业痛点精准攻坚。团队紧扣国家集成电路装备国产化战略刚需，聚焦行业长期存在的晶圆边缘加工精度不足、应力残留、成品良品率偏低等核心难题，围绕晶圆倒角精密加工工艺优化、核心零部件自主研发、成套装备系统集成三大核心方向，开展系统性、针对性科研攻关，精准补齐国内半导体精密加工装备领域的技术短板，破解行业发展痛点。二是坚守产业导向研发理念。充分发挥职业院校贴合产业、侧重应用、落地性强的核心优势，摒弃脱离市场的纯理论研究模式，始终坚持技术适配产业、研发服务市场的核心理念，立足国内芯片制造企业实际生产需求，重点研发可落地、可量产、可替代进口的应用型核心技术，确保研发成果贴合产业实际、适配市场需求。三是精研深耕构筑技术壁垒。团队长期深耕晶圆精密加工细分领域，持续打磨核心工艺、优化装备结构、迭代技术方案，经过长期沉淀积累，形成自主可控的专属技术体系，构建起差异化核心技术壁垒。凭借过硬的技术创新性与产业化潜力，该项目成为本次产融对接会半导体高端装备领域极具代表性的优质科创成果。

（二）依托政策赋能，精准对接科创扶持体系

一是深耕政策体系精准匹配。团队主动系统研读重庆高新区科技成果转化、科创项目扶持、种子基金扶持等一系列专项政策，深度解读《重庆高新区以先投（研）后股方式支持科技成果转化管理办法》核心条款，精准对标项目申报条件、扶持赛道、评审标准，结合项目种子期发展特征与技术优势，针对性完善申报材料、梳理技术亮点，最大化贴合政策扶持导向。二是严守规范流程提质增效。严格遵循高新区项目申报全流程要求，依次完成形式审查、专家评审、项目尽调、专题会议研究等各个环节工作，全程规范资料报送、技术答辩、资质核验、成果佐证等关键内容，以扎实的技术成果、完备的申报材料、清晰的产业化规划，顺利通过层层评审。三是借力政策背书赋能发展。项目成功入选2026年度重庆高新区“先投（研）后股”拟立项种子期项目，获批100万元专项资助，成为本次公示仅有的两个拟立项项目之一。依托政府专项政策与资金的公信力背书，大幅提升项目的行业认可度与市场影响力，为后续市场化融资、产业合作、技术迭代升级筑牢发展根基。

（三）借力产融平台，打通成果转化堵点

一是依托高端平台展示科创实力。2026年6月5日，团队携晶圆倒角机核心研发项目，亮相“金链高新・产融共兴2026重庆高新区金融产业链暨产融对接会”。本次活动汇聚市区两级政府部门、23家金融机构、30余家重点产业链企业，是区域内专业化、高水平的产融对接平台。团队借助平台资源优势，全方位、立体化展示项目核心技术优势、研发成果、创新亮点与产业化前景。二是抢抓签约机遇实现资本落地。在大会三轮集中签约的重要环节中，项目凭借优质的科创属性与产业价值，顺利完成第一轮投资项目签约，成功落地100万元种子资金，精准填补项目中试验证阶段的资金缺口，实现优质科创成果与专项资本的精准对接，为项目后续研发落地提供硬核资金支撑。三是深化政企银对接拓宽渠道。充分利用大会政企银面对面零距离对接机制，主动对接各大商业银行、头部投资机构、产业基金平台，深度咨询学习高新区知识产权质押融资、投贷联动等创新金融模式，针对性解决科技型轻资产项目融资难、融资渠道单一的问题，有效打通高校科创成果与资本市场之间的信息壁垒、合作堵点。

（四）深化校地协同，构建长效科创转化机制

一是健全多维协同发展模式。学校以本次项目成功转化为重要契机，持续深化“政产学研融”五位一体协同发展模式，紧密对接重庆高新区产业发展规划、西部科学城科创建设布局以及重庆现代制造业集群发展需求，主动衔接政府政策资源、市场产业资源、金融资本资源，推动高校科研、政策扶持、产业落地、资本赋能深度融合。二是完善全链条成果孵化体系。立足职业教育办学特色，持续优化“科研项目—成果转化—产业孵化”全链条服务机制，推动教师科研攻关、核心技术创新与产业应用、人才培养深度融合，引导校内优质科创成果走出实验室、走向生产线，打通科研成果产业化全流程通道。三是搭建常态化科创对接平台。常态化搭建校企协同科创、校地产融对接平台，持续开展产业一线调研、定向技术研发、精准成果对接等工作，常态化破解高校科研与产业需求、资本市场脱节问题，构建“技术自主研发、政策精准赋能、资本持续助力、产业落地见效”的闭环科创发展体系，推动更多职教科创成果落地转化。

三、实施成效

（一）破解项目发展瓶颈，加速产业化进程

本次100万元种子基金的落地，精准填补项目工程样机向验证示范过渡阶段的核心资金缺口，有效缓解中试验证、工艺优化、设备调试的资金压力，显著提速产品工艺定型、技术迭代与市场化落地进程。同时，政府专项资助的权威背书大幅提升项目市场认可度，多家银行、投资机构主动对接合作，为项目规模化发展、技术升级提供了充足动能。

（二）彰显职教科创价值，树立产融融合标杆

本项目是本次产融对接会半导体高端装备领域的代表性签约成果，打破了职业教育重教学、轻科创的固有认知，充分彰显职业院校在硬核科技攻关、产业技术赋能、成果落地转化中的核心价值。项目成功落地，是学校深耕有组织科研、服务区域产业高质量发展的生动实践，为全国职业院校科创成果转化、产融协同创新发展提供了可复制的实践样本。

（三）深化校地产融协同，赋能区域产业升级

项目依托本次对接会35.03亿元整体产融合作势能，深度融入高新区“四大功能平台+雨林式金融生态”体系，实现技术、人才、资本、政策高效聚合。项目聚焦集成电路装备国产化，精准契合区域产业发展方向，有效助力半导体产业补链、强链、延链，为西部科学城科创高地建设、重庆西部金融中心建设注入坚实的职教科创力量。