梁平：聚链成势 强“芯”赋能

来源： 梁平报

金秋时节，梁平集成电路产业园内热潮涌动，各大企业开足马力忙生产。重庆虹疆达科技有限公司生产车间里，技术人员操作设备开展SMT贴片加工；重庆振富显示科技有限公司背光模切车间内，背光模组有序成型；重庆芯未来半导体有限公司生产一线，技术人员操作固晶机进行精细化作业，忙着生产灯带产品；重庆乐仁汽车电子有限公司生产车间内，工人规范完成线束捆绑作业……各条生产线高效运转，尽显产业发展活力。

重庆虹疆达科技有限公司SMT贴片车间，技术人员在操作生产设备。
重庆虹疆达科技有限公司SMT贴片车间，技术人员在操作生产设备。
重庆振富显示科技有限公司背光模切车间，技术人员在组装背光模组。
重庆振富显示科技有限公司背光模切车间，技术人员在组装背光模组。
重庆芯未来半导体有限公司灯带生产车间，技术人员在操作固晶机。
重庆芯未来半导体有限公司灯带生产车间，技术人员在操作固晶机。
重庆乐仁汽车电子有限公司生产车间，工人在捆绑线束。
重庆乐仁汽车电子有限公司生产车间，工人在捆绑线束。

这幅热火朝天的生产图景，正是梁平聚焦集成电路特色优势产业，持续延链、补链、强链的生动缩影。近年来，梁平不断完善产业配套、优化产业生态，通过精准招商引资、扶持本土企业、深化产研融合，推动集成电路产业提质升级，带动上下游多元业态协同并进，产业集聚效应持续凸显。

无人机拍摄的梁平集成电路产业园。
无人机拍摄的梁平集成电路产业园。

产业兴则经济兴。立足产业发展新起点，梁平将持续深耕集成电路核心赛道，优化营商环境，聚力做强产业集群、释放创新活力，以硬核产业实力赋能区域经济高质量发展。

文\记者 舒琪琦 图\记者 向成国