成渝地区双城经济圈现代制造业高质量发展论坛在重庆文理学院举行

第1眼TV-华龙网讯 在学校50周年校庆之际，11月7日，重庆文理学院与重庆市永川区人民政府共同举办成渝地区双城经济圈现代制造业高质量发展论坛。本次论坛以“智创未来，产教融合；产业向新，校地共兴”为主题。来自川渝两地有关区县部门负责人、专家学者、高校代表、企业家代表、海内外校友代表700余人参加论坛。重庆文理学院党委副书记、院长黄伟九主持。

中国工程院院士、重庆大学教授潘复生，重庆市人力资源和社会保障局党组成员、一级巡视员郑夕明，重庆市经济和信息化委员会党组成员、直属机关党委书记陈建军，重庆市发展和改革委员会二级巡视员刘盛举，重庆市科学技术局二级巡视员冯光鑫，重庆市人民政府驻四川办事处主任李历，重庆市永川区委常委、区政府党组成员钟熙，四川省经济和信息化厅规划发展处副处长何祥能出席。

陈建军在致辞中表示，推动成渝地区双城经济圈现代制造业高质量发展，首在战略牵引，重在政策贯通。重庆正紧扣“两大定位”，着力推动“五个融合”，全面提升“33618”现代制造业集群发展能级。成渝地区产业互补性强、配套半径短、应用场景丰富，重庆将与四川一道推动产业链上下游协同配套、创新链与产业链双向奔赴，共同打造具有国际竞争力的世界级先进制造业集群。希望高校更加主动融入产业体系，把学科建在产业链上、把专业办在需求侧，为制造业高质量发展输送源源不断的高素质人才。

钟熙在致辞中表示，永川地处成渝主轴、承东启西，是成渝地区双城经济圈的重要节点城市。近年来，永川坚持工业立区、制造强区，持续推动“3322”现代制造业产业体系纵深发展，智能网联新能源汽车、电子信息、先进材料、生物医药等主导产业集聚成势，千亿级制造基地正加速成型。永川制造向“新”而行、向“高”而攀，离不开院士专家和高校院所的智力支撑。永川将以此次论坛为契机，进一步深化与重庆文理学院等高校的校地协同、产教融合，推动人才链、创新链与产业链同频共振，让更多创新成果在永川落地转化、更多优秀人才在永川成长成才。

论坛上，举行了2026年度成渝地区双城经济圈专家团“走进现代制造业基地（永川）”活动聘书颁发仪式，郑夕明、李历为特聘专家颁发聘书。据了解，成渝地区双城经济圈专家团以高层次专家为引领，常态化深入川渝基层开展技术指导、产业问诊、项目对接。此次专家团走进永川，将围绕现代制造业重点领域和企业实际需求，把专家智慧与企业需求精准对接，为当地现代制造业发展注入强劲智力动能。

主旨报告环节，中共重庆市委党校（重庆行政学院）孙凌宇教授以“双城联动—集群跃迁”为主线，从区域产业协同和集群演化的视角，分析了成渝制造业协同的阶段特征、结构性问题和“十五五”路径。他指出，川渝两地制造业的互补性只有在集群意义上才能转化为系统竞争力，关键是把“错位分工”做成“协同分工”，把“配套半径”做成“创新半径”。两地需更加注重跨区域产业协作的机制设计，推动平台共建、要素共享、政策协同。

潘复生院士从材料、能源、装备贯通和研发端到产业端贯通的角度，解读了镁合金及镁基储氢材料的战略价值、产业前景与未来优势，特别是在新能源汽车、航空航天、智能装备等领域的应用潜力，有望成为氢能储运的重要技术方向。同时，报告分析了镁产业发展面临的挑战，强调需加强绿色冶炼、低成本变形加工、连接防护、标准建设及中试平台建设，推动镁材料从实验室研究走向产业化应用。

芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁代文亮以“芯片到系统协同创新，破局AI时代算力瓶颈”为题，从系统级EDA和芯粒先进封装的技术路径出发，阐释了如何更早、更准、更省地组织制造能力。他表示，人工智能时代，算力瓶颈不只是单点工艺问题，更是系统协同问题，系统级EDA与先进封装正在成为连接设计、制造、封测的重要技术底座，也为成渝半导体产业“错位分工、优势互补”提供了“共同语言”。

论坛发布了永川区现代制造业投资清单、紧缺急需岗位清单、产业场景机会清单，进一步畅通企业用人需求、技术需求与高校人才供给、科研成果供给的对接渠道，为校地企协同发展搭建务实平台。

黄伟九在主持论坛时表示，重庆文理学院将坚定走好立德树人之路、科技创新之路、开放协同之路，面向现代制造业需求深化产教融合、科教融汇，培养更多高素质应用型人才，推动更多科研成果从实验室走向生产线，与各方携手为成渝地区双城经济圈现代制造业高质量发展作出新的更大贡献。